PVD/de: Unterschied zwischen den Versionen
Zur Navigation springen
Zur Suche springen
(Die Seite wurde neu angelegt: '''PVD''' Abkürzung für ''physical vapour deposition'' Kategorie:Abkürzungen) |
|||
| (3 dazwischenliegende Versionen von 2 Benutzern werden nicht angezeigt) | |||
| Zeile 1: | Zeile 1: | ||
'''PVD''' | '''PVD''' | ||
| + | Abkürzung für ''Physical vapour deposition'' | ||
| + | |||
| + | ''Physical vapour deposition'' (deutsch: Gasphasenabscheidung) bezeichnet eine Gruppe von vakuumbasierten Beschichtungsverfahren bzw. Dünnschichttechnologien, bei denen im Gegensatz zu CVD-Verfahren die Schicht direkt durch Kondensation eines Materialdampfes des Ausgangsmaterials gebildet wird. | ||
| + | |||
| − | |||
[[Kategorie:Abkürzungen]] | [[Kategorie:Abkürzungen]] | ||
| + | |||
| + | [[de:PVD/de]] | ||
| + | [[ru:PVD/ru]] | ||
Aktuelle Version vom 21. Juni 2015, 02:12 Uhr
PVD Abkürzung für Physical vapour deposition
Physical vapour deposition (deutsch: Gasphasenabscheidung) bezeichnet eine Gruppe von vakuumbasierten Beschichtungsverfahren bzw. Dünnschichttechnologien, bei denen im Gegensatz zu CVD-Verfahren die Schicht direkt durch Kondensation eines Materialdampfes des Ausgangsmaterials gebildet wird.