PVD/de: Unterschied zwischen den Versionen
Zur Navigation springen
Zur Suche springen
Keine Bearbeitungszusammenfassung |
Keine Bearbeitungszusammenfassung |
||
| (Eine dazwischenliegende Version von einem anderen Benutzer wird nicht angezeigt) | |||
| Zeile 1: | Zeile 1: | ||
'''PVD''' | '''PVD''' | ||
Abkürzung für ''Physical vapour deposition'' | Abkürzung für ''Physical vapour deposition'' | ||
| Zeile 8: | Zeile 7: | ||
[[Kategorie:Abkürzungen]] | [[Kategorie:Abkürzungen]] | ||
[[de:PVD/de]] | |||
[[ru:PVD/ru]] | |||
Aktuelle Version vom 21. Juni 2015, 01:12 Uhr
PVD Abkürzung für Physical vapour deposition
Physical vapour deposition (deutsch: Gasphasenabscheidung) bezeichnet eine Gruppe von vakuumbasierten Beschichtungsverfahren bzw. Dünnschichttechnologien, bei denen im Gegensatz zu CVD-Verfahren die Schicht direkt durch Kondensation eines Materialdampfes des Ausgangsmaterials gebildet wird.